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    首頁 新聞資訊 等離子清洗 半導體封裝中,用等離子清洗掉引線框架的有機污染物至關重要

    半導體封裝中,用等離子清洗掉引線框架的有機污...

    這幾年集成線路板發展的很快,以深圳為例,大大小小的線路板產業園很多。在整個線路板生產環節中,集成電路的封裝是一個必不可少的環節。

     

    封裝技術多種多樣,有金屬封裝、陶瓷封裝,但是因為成本考慮,對于中低端半導體,都是采用塑料封裝。

     

    半導體封裝以引線框架為骨架,通過引腳把把半導體里面的電路引出來。用的時候把引腳和外面的電線連接。為了因為半導體的電路和引腳,就需要對半導體進行填充,填充物通常就是塑料。為了使填充物粘接的牢固,就需要對引線框架進行等離子清洗處理,去掉框架上面的氧化物、有機污染物,以保證半導體的合格率

     

    經過多年的發展,半導體封裝發展到今天,工藝上面已經發生了很多的變化。細分的話,半導體封裝過程分為前置過程、中間過程和后置過程。

     

    前端流程可分為以下步驟:

     

    1)貼片:用保護膜和金屬框將硅片固定切割成硅片后,再單片;

     

    2)劃片:將硅片切割成單個芯片并進行檢查;

     

    3)芯片貼裝:將銀膠或絕緣膠放在引線框上的相應位置,將切割好的芯片從劃片膜上取下,粘貼在引線框的固定位置上;

     

    4)鍵合:用金線連接芯片上引線孔和框架焊盤上的引腳,使芯片與外部電路相連;

     

    后置過程就是封裝和固化

    5)封裝:封裝元件的電路。增強元件的物理特性保護該元件免受外力損壞;

     

    6)固化:固化塑料包裝材料,使其具有足夠的硬度和強度,以經歷整個包裝過程。

     

    在整個封裝的過程中,有機污染物對引線框架的污染問題是重點需要解決的問題。一個半導體里面有的會有很多個引腳,很多電子元器件,如果有一個沒有處理干凈,就意味著整個半導體的報廢。通過等離子清洗機對引線框架表面進行活化處理,能夠大幅度提高其表面性能,提升產品的合格率。

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