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    深圳市東信高科自動化設備有限公司
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    等離子清洗機
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    首頁 行業應用 LCD封裝基板表面蝕刻處理

    LCD封裝基板表面蝕刻處理

    在玻璃基板(LCD)上安裝裸芯片IC(裸芯片IC)的COG工藝中,當芯片在高溫下粘結硬化時,基板涂層的成分沉淀在粘結填料的表面。有時,銀漿和其他連接劑溢出來污染粘合填料。如果在熱壓結合工藝前通過等離子清洗去除這些污染物,可大大提高熱壓結合的質量。此外,由于提高了裸芯片的基板與IC表面之間的潤濕性,LCD-COG模塊的鍵合緊密性也得以提高,并且線路腐蝕問題也得以減少。

    等離子體清洗技術可以去除金屬、陶瓷、塑料、玻璃等表面的有機污染物,并顯著改變這些表面的附著力和焊接強度。電離過程易于控制和安全重復??梢哉f,有效的表面處理是提高產品可靠性和工藝效率的關鍵,等離子體技術是目前最理想的技術。通過表面活化,等離子體技術可以提高大多數物質的性能:清潔度、親水性、拒水性、內聚性、可伸縮性、潤滑性和耐磨性。

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