行業應用
-
MEMS加工過程中去除SU-8光刻膠
在MEMS制程中,刻蝕就是用化學的、物理的或同時使用化學和物理的方法,在光刻的基礎上有選擇地進行圖形...
-
BGA封裝前表面清洗處理
BGA(Ball Grid Array)封裝,即焊球陣列封裝,它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與...
-
手機攝像模組COB COF COG基材改性清洗
英文簡稱: COB 英文全稱: Chip On Board 中文全稱: 通過綁定將IC裸片固定于印刷線路板上...
-
撓性FPC印制電路板基材的清洗改性
撓性覆銅板的基材膜常用的有聚酰亞胺(PI)、聚酯(PET)、聚2,6萘二甲酸乙二酯(PEN:)、液晶聚合物(LCP)等高...
-
半導體封裝需要應用等離子清洗機的3個環...
半導體封裝離不開等離子清洗機,而且現今環境下,5g市場的快速發展,對半導體的要求越來越高,傳統的清...
-
半導體封裝行業等離子清洗機的應用
就目前整個半導體行業而言,整體的趨勢是SIP、BGA、CSP封裝使半導體器件向模塊化、高集成化和小型化方向...