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    等離子清洗機
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    Plasma清洗機在半導體封裝中的4個應用

    有兩個行業用等離子清洗機用的特別多的,一個是手機制造行業,一個是半導體行業,當然也可以說手機制造包含半導體。不過不管怎么說,這個兩個行業里面幾乎每一個步驟都需要用到等離子清洗,因為這兩個行業對配件粘接或者電鍍的要求高,而且又是比較精細的產品,用其它的表面處理辦法,用不了。像東信的客戶里在,手機制造領域富士康、比亞迪,經常需要買等離子清洗機,而且都是大批量的買。今天這里,我給你講一講半導體行業等離子清洗機的應用

     

    半導體行業的清洗分為濕洗和干洗兩大塊,濕洗是指超聲波清洗,東信的超聲波事業部經常幫人清洗pcb、fpc ,幫這些廠家清洗掉線路板上面的助焊劑、油污等等,濕洗之后,然后東信的等離子事業部會幫助這些公司做干洗。干洗指的是等離子清洗,線路板經過等離子清洗過后,對于提高晶粒與焊盤導電膠的粘附性能、焊膏浸潤性能、金屬線鍵合強度、塑封料和金屬外殼包覆的可靠性等,效果有了明顯的提升,等離子清洗在半導體器件、微機電系統、光電元器件等封裝領域中推廣應用的市場前景廣闊。

     

    等離子清洗機在半導體行業的應用,主要在下面4個方面:

     

    一.清洗銅支架

    因為銅具有優良的導電性能,所以半導體封裝大部分都是用銅做支架,但是銅支架容易被氧化,而且表面容易產生有機污染物,如果這些東西不處理,直接封裝就會影響芯片的粘接和引線鍵合質量,會嚴重影響半導體封裝良率,但是經過等離子體處理銅支架,就能夠大幅度增加半導體封裝的可靠性能

     

    二.半導體引線鍵合。俗稱打金線,一個半導體上面需要打無數條金線,如果其中有一條金線沒有打牢,粘接性不好,那么就意味著整個半導體報廢。因此,在半導體打金線前,需要用等離子對鍵合區進行處理,清洗掉鍵合區的有機污染物,并且提升鍵合區的粗糙度,就能大幅提高鍵合區金線的可靠性能

     

    三.倒裝芯片封裝:隨著倒裝芯片封裝技術的出現,等離子清洗已成為其提高產量的必要條件。對芯片以及封裝載板進行等離子體處理,不但能得到超凈化的焊接表面,同時還能大大提高焊接表面的活性,這樣可以有效防止虛焊和減少空洞,提高填充料的邊緣高度和包容性,改善封裝的機械強度,降低因不同材料的熱膨脹系數而在界面間形成內應的剪切力,提高產品可靠性和壽命。

     

    四.陶瓷封裝:陶瓷封裝中通常使用金屬漿料印制線路板作鍵合區、蓋板密封區。在這些材料的表面電鍍Ni、Au前采用等離子體清洗,可去除有機物鉆污,明顯提高鍍層質量。

     

    總結:目前國內等離子清洗機在半導體行業的應該主要還是應用在半導體封裝和清洗模組這塊,如果是晶圓片刻蝕、除光刻膠,現在還是以進口機器為主,因為國內的機器還不夠成熟,國產的機器也可以做等離子刻蝕,比如東信去年研發的等離子刻蝕機,已經推向了市場,可以做一些基礎晶圓片的處理,但是還是有所差距,國內其它做的比較好的等離子廠家也是如此,不過我覺得再經過幾年的發展,再加上國內廠商的支持,與進口機的差距將會進一步縮小,有什么問題歡迎交流探討!

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